1 •适用范围
•PCB制造中的去毛刺段、干(湿)膜前处理段、防焊前处理段、去铜粒段及去树脂段 后板面清洁与烘干。
2•设备性能特点
2.1 •采用专利风刀、风干效率高
2.2 •采用专利啧嘴、孔内除水、杂质、干燥更彻底
2.3 •有防静电、节水节电功能
产品结构示意图
3 •技术参数
3.1 •生产板件尺寸：Min:450mm*400mm (板厚≤2.5, 可做到 250mm*250mm) Max: 610mm*610mm
•板厚能力：0.1~12mm
3.2 •有效入料宽度：620mm
3.3 •传送高度：950±30mm
3.4 •生产速度：1~6m/min
3.5 •处理板最小孔径：0.10mm
