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热烈祝贺GSH研磨工程技术研究开发中心适时成立

时间:2008年06月02日信息来源:镇东论坛点击: 【字体:
GSH 研磨工程技术研究开发中心 ,已于 06/02-2008 正式成立了!她的近期目标是担负起 PCB 行业 BGA/HDI 树脂塞孔工序和 PCB 制造过程的各类表面研磨工序“ 新技术,新工艺,新材料,新设备 ”的 研究开发 工作。

 GSH 研磨工程技术研究开发中心 ,已于 06/02-2008 正式成立了!她的近期目标是担负起 PCB 行业 BGA/HDI 树脂塞孔工序和 PCB 制造过程的各类表面研磨工序“ 新技术,新工艺,新材料,新设备 ”的 研究开发 工作,中远期目标则会覆盖整个工业领域。这也是 GSH “为客户创造价值”理念的一个具体延伸,我们之所以启动这个项目的主要原因有下面三点:

一、 GSH 有完善的硬件设备:扫描电子显微镜( SEM ) 1 套,数码立体显微镜 2 台,表面粗糙度测试仪 5 台, FISHER 铜厚仪 1 台, GSH 四轴全自动重研磨刷板机(悍马级:宝马级升级版 ) 6 台,低压、中压、高压、超声波清洗机和酸洗系统 2 套,烘干系统 2 套,树脂塞孔系统 2 套,激光测速计 1 台,噪声计 1 台等。

二、 GSH 有控制最新设备如上述的悍马级刷板机系统,最新耗材如世界顶级的 GSH 陶瓷刷辊( IR6P 油墨专用 HC 陶瓷刷), GSH 高切削力刷辊( IR6P 专用 HC 刷)和 GSH 专用不织布刷辊的核心技术,随时随地可按客户的需求改变必要的性能指标,从而达到满足各类客户各种不同目的的细节需求。

三、 GSH 有 PCB 行业树脂塞孔工序和各类表面研磨前处理工序的最新最成熟最实用的技术方案:已为深圳 UNIMICRON 、方正、 MFS 等代工研磨 BGA/HDI 普通塞孔和真空塞孔板 10K PANELS 以上,客户确认 OK ;可在 BGA/HDI 生产时的树脂丝印塞孔、真空塞孔技术,多余塞孔油墨去除技术,大背板塞孔后板厚极度不平时的去除油墨技术,局部塞孔工艺时的刷屑零堵孔技术, PCB 生产时的钻孔后去毛刺工序选用 GSH 专用不织布刷辊时的零塞孔技术,电镀后处理工序的去除铜粒、避免椭圆孔 / 孔口破技术,干膜前处理工序的防甩膜、防渗镀技术,防焊前处理的防甩膜、保外观技术等等方面,为客户提供一揽子现场问题整体解决技术方案!

GSH研磨工程技术研究开发中心对外专业代工:BGA/HDI丝印/真空塞孔和多余塞孔油墨去除/电镀后厚铜减薄及电镀后铜瘤、铜球去除和特大钻孔毛刺去除等;专业分析:铜面外观/粗糙度/水破时间/SEM照片;专业解决: PCB制造各工序存在的研磨问题;还可为各位客户朋友提供各类研磨方面的质量评估、授课和培训服务。欢迎有兴趣的朋友到我公司参观指导!

GSH希望该研发中心的工作能够推动中国乃至世界PCB行业和其他行业,快速解决随时随地遇到表面研磨问题!

                                                      下图为部分设备展示图

 扫描电子显微镜(SEM)

cucaodutonghongyi.jpg

粗糙度仪和铜厚仪

立体显微镜(0-100X)

数码立体显微镜(100-1000X)