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此次展会自12月4日起，持续至12月6日，开幕首日便迅速聚焦了行业内外的广泛关注。
在参展的众多杰出企业中，珠海镇东有限公司凭借其在塞孔与研磨领域的尖端技术实力及卓越产品品质，在本次HKPCA展会上大放异彩，成为众人瞩目的焦点。其展位前人流如织，参观者络绎不绝，纷纷被珠海镇东所展示的先进产品和技术深深吸引，表现出浓厚的兴趣与高度的赞誉。
展会首日，珠海镇东有限公司无疑成为了HKPCA展会上一颗璀璨的明星。
镇东此次重点推出创新的黑灯式全自动真空水平塞孔+研磨方案，以及针对载板/Server板深盲孔、深背钻孔和提高产线直通率的know how秘诀。结合我们25年来在塞孔、研磨方面的经验，相信可以帮助更多客户在高难度的该工序的制程能力获得显著的提升，同时满足客户自动化、智能化的需求。并且根据客户产品类型，自动化也有多种方式可以搭配选择，包括AGV to AGV, AGV to机械手和斜板架 to 插板架等。镇东几年前就开始在载板和Server板的真空塞孔、研磨方面进行布局，包括研发更高性能的设备、不断丰富和提高设备和代工能力以及深入贴近客户需求，不断突破技术瓶颈，极限厚径比做到80:1,单板128万孔可做到无凹陷气泡，研磨方面除基本研磨干净以外，整板铜厚极差可做到≤2um, 100X放大镜下铜面无划痕，减铜3-5um,涨缩<万分之二。这些优秀的性能指标直接联系的就是使后段连接IC的表面更平整、传输信号更保真、更快捷。
珠海镇东的展位不仅成为了技术与产品展示的舞台，更成为了行业交流的热土。在这里，智慧与灵感碰撞，创新与合作共融。珠海镇东将继续秉承创新精神，为行业贡献更多优质产品和服务。每一份关注与认可，都是对珠海镇东不懈追求与创新的最好证明，也是推动珠海镇东不断前行的强大动力。
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