电路板制造流程的研磨的基础及其最新动向——推陈出新的“研磨”世界
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- 来源：
- 发布时间：2018-09-20
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【概要描述】以上论述了电路板制造流程中研磨的特点、课题。在各个流程中研磨和磨削的适度组合是必要的。根据研磨对象（板件）的特点，选择适当的研磨方法、研磨夹具（毡研磨等），设定研磨条件是各家企业的专有技术。不过，要让专有技术转化为通用技术，追溯原理的基础研究是必不可少的。
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电路板制造流程的研磨的基础及其最新动向——推陈出新的“研磨”世界
【概要描述】以上论述了电路板制造流程中研磨的特点、课题。在各个流程中研磨和磨削的适度组合是必要的。根据研磨对象（板件）的特点，选择适当的研磨方法、研磨夹具（毡研磨等），设定研磨条件是各家企业的专有技术。不过，要让专有技术转化为通用技术，追溯原理的基础研究是必不可少的。
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四、电路板研磨的课题、独特的技术、技术开发的动向！
以上论述了电路板制造流程中研磨的特点、课题。在各个流程中研磨和磨削的适度组合是必要的。根据研磨对象（板件）的特点，选择适当的研磨方法、研磨夹具（毡研磨等），设定研磨条件是各家企业的专有技术。不过，要让专有技术转化为通用技术，追溯原理的基础研究是必不可少的。
另一方面是如何减少不必要的研磨流程。从广义上来说这也是研磨的课题。实际上，去除镀瘤是相当辛苦的工作，而且，国内外之间、工厂之间的电镀品质水平的差异甚大。如果彻底地清除电镀液中的杂质，就可获得无镀瘤的镀层，也可减少不必要的研磨流程。
独特的技术
如下介绍原理上非常有趣的两种研磨技术。
图10.表示在有弹性的辊轮表面粘贴磨削砂轮（陶瓷）的研磨轮。这种研磨轮的局部起着砂轮的作用，最适宜去除镀瘤以及填孔树脂板的块状物。另外，辊轮与普通的砂轮不相同，自身有弹性，可以跟踪板件整体的波纹（Kuretoishi、石井表記）。
图⒒是薄板的两面研磨装置的例子。在电路板的厚度变薄的今天，如何降低薄板的翘曲成为整个制造流程的重大课题。任何薄板只要单面研磨，保持两面不歪曲就成翘曲。薄板的逐面研磨一般是先研磨表面，然后研磨背面（图11a）。但是，由于研磨过程中产生卷曲，两面研磨后不管如何都出现的翘曲。为了解决这个问题，开发了上下配置研磨轮，以及几乎没有间隙的夹送辊的两面研磨装置（图11b）。这种研磨装置在研磨过程不发生翘曲，所以，能够抑制薄板容易产生的压痕，也能够两面同时研磨54μm的薄板。
技术开发的动向
现在除了表3列举的研磨方法以外，似乎没有出现新的研磨方法。各家企业对研磨的开发都是依据传统方法来展开，都专注于如何防止翘曲、保证尺寸稳定，避免堵孔、消灭磨毡屑，以及如何实现耐久性和降低成本等。当然，随着电路图形年年缩小，电路板的厚度变薄，微调这些技术来适应电路板的研磨是不可或缺的。
五、展望未来
集成电路的集成度惊人提高都取决于如何防尘，如何提高研磨技术和清洗技术。在电路板制造流程中缺点原因的首位也是灰尘，而且，电路板的设计规则也接近往年的集成电路。所以，在电路板高度化的进程中研磨、清洗的重要性越来越高。可以说“电路板的制造是从研磨开始，又从研磨结束的”。
--转自【印制电路信息】
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